CPU开盖器的原理是什么？

题来了，顶盖与核心并不是紧密贴合的，中间有空气层，导热系数仅为0.015W/m·K，导热效率大幅下降。在缝隙中填充介质有利于传导热量，目前CPU厂商主要采用硅脂、钎焊两种介质填充。

但两者导热系数差异也非常大，即便是***的硅脂导热系数不过14W/m·K，而钎焊采用金属物质作为导热介质，导热系数可高达80W/m·K，因此钎焊是最为理想的填充介质。不过嘛Intel近些年在这方面也有所缩水，长期采用硅脂作为导热硅脂，导致CPU温度居高不下，因此诞生了很多开盖党。

不过我们一般所说的开盖，都是指开硅脂填充的CPU，因为钎料填充CPU，需要高温加热才能开，操作难度很高，一般人不具备开盖条件，而且也没有必要。

硅脂填充的CPU开盖就容易多了，***步就是去掉黑色的封盖胶，开盖神器原理就是固定住PCB底板，对金属顶盖施加一个横向的剪切力，拧紧螺丝就会让CPU顶盖发生位移，可以轻松破坏固定措施，就能打开顶盖。

时还能1.296V电压、75℃代价，稳定超频至5GHz使用，要知道不开盖可就不能稳定使用，毕竟8700K六核实在是太热了，也因此第九代酷睿可超频的版本都是采用钎焊散热，因为温度真的压不住了。

们对Core i7-8700K开盖以后，使用九州风神船长240EX一体式水冷测试，在默频下Core i7-8700K开盖前用AIDA 64 Stress FPU进行负载的话核心温度可达72.8℃，开盖换液金后温度暴降至59.7℃，降温效果相当明显。

（编辑：唐山站长网）

【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容!